贴片电子元件的组成有哪些？

空压机电子元件不像普通电子元器件那样带有较长的引出线，它的封装尺寸较 小，可直接贴装在印制板表面。

依靠封装体上电极或很短的元器件出脚与铜箔焊 盘焊接在一起，以固定元器件。

现在几乎90%左右普通元器件 可以用贴片元件封装形式生产，主要包括阻容元件、晶体管、集成电路。

1.阻容元件

按照它们的不同容量及性能，常用矩形片状封装。

元件装焊时靠其两端电极与印制板连接，贴 片电阻使用环境温度为-55~125C，最大工作电压可达200V，电阻范围为 102~10MO,最小允许误差为+2%，可满足绝大部分产品的使用要求。

独立陶瓷贴片电容，由若千陶瓷片层叠而成，最大工作电 压达OOOVO 最小允许误差达+5%。

除陶瓷电容之外，目前也有钽电容生产，其外形及极性表示方法。

阻容元件还有圆柱形封装，即MELF封装，其结构与传统分立元件基本相 同，只不过不带引出线。

它们外形尺寸为φ2.2x6m 及φ1.4 x3.6mm等。圆柱 形封装与矩形封装相比较，各有其优缺点。

例如在电容量方面，圆柱形封装不 及矩形封装，而在电阻噪声特性和容许功率等方面则优于矩形封装元件。

在贴片阻容元件中，还包括可变电位器和可变电容器。

前贴片电位器电阻值为100Ω~2MΩ,旋转力矩为20~200g.cm,但旋转寿命不 长，转数仅为20~200r,可变电容器结构外形尺寸约为4mm*4.5mm*3mm。

2.贴片晶体管

贴片晶体管靠伸出封装外表的出脚与印制板焊接固定。

按出脚位置分类，主要用于二极管中的圆柱形封装。贴片 晶体管的常用封装外形尺寸及应用举例。

3.集成电路

贴片集成电路封装形式有SO、PLCC、LCCC 及微型封装等。 SO 封装即小外型封装，它类似于SOT143 晶体管封装，鸥翼型出脚分布在矩 型封装体两侧，按电路出脚数6、8、14 等不同值分别以S06、SO8、S014 等表示。

PLCC 是一种贴片集成电路塑封基座封装形式，其出脚分布于基座四周，出 脚呈“J”形，从塑封基座侧面弯成钩形延伸到基座下表面。

以PLCC 封装的集成电路有18、28、44、68 脚。这种封装使用于大规模集成电路 中，其外形尺寸较小，例如44 脚的PLCC44 集成电路不含出脚外形为16.6mm x16.6mm x4.4mm,含出脚外形为17.5mmx17.5mm x4.4mm。

LCCC 是另外一种气密陶瓷基片封装形式， 其出脚硬性好，主要用于军用产品中。

4.其他贴片元件

贴片封装的线圈、拨动开关、声表面波滤波器、微薄型电机、扬声器、传声器也已相继出现。